近期，我國(guó)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及設(shè)計(jì)、封測(cè)、材料、設(shè)備等各產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋企業(yè)包括沈陽(yáng)和研科技、芯能半導(dǎo)體、篆芯半導(dǎo)體、富士康、盛合晶微、上海超馬半導(dǎo)體、康達(dá)新材子公司、燦瑞科技等。

國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專(zhuān)用光刻機(jī)交付入廠

據(jù)廣州產(chǎn)投、越海集成官微消息，4月16日，由廣東微技術(shù)工業(yè)研究院（廣東微技術(shù)研發(fā)中心有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)“廣東工研院”）組織的“曝光時(shí)刻——3D異構(gòu)芯片封裝技術(shù)研討會(huì)”暨國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專(zhuān)用光刻機(jī)交付入廠儀式在廣州市增城區(qū)廣東越海集成技術(shù)有限公司舉行。

據(jù)悉，本次交付入廠的國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專(zhuān)用光刻機(jī)由星空科技自主研制，可以為Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工藝，為助力國(guó)產(chǎn)人工智能大芯片集各種功能芯片之大成提供了有力的技術(shù)支撐。

而該臺(tái)光刻機(jī)的接收方越海集成，是一家由興橙資本、傳感器集團(tuán)聯(lián)合中國(guó)本土經(jīng)驗(yàn)最豐富的TSV晶圓級(jí)先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)主要發(fā)起設(shè)立控股，并由廣東省、廣州市、增城區(qū)三級(jí)國(guó)資參股的先進(jìn)封裝企業(yè)，總部位于廣州市增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)核心區(qū)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約為人民幣66億元。

越海集成聚焦于半導(dǎo)體晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以領(lǐng)先的TSV和2.5D/3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，服務(wù)于快速增長(zhǎng)的新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等眾多領(lǐng)域，加速芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。一期項(xiàng)目2023年5月實(shí)現(xiàn)首批設(shè)備通線，2024年初開(kāi)始量產(chǎn)，已建成8寸TSV晶圓級(jí)CIS先進(jìn)封裝產(chǎn)能5000片/月及12寸TSV晶圓級(jí)CIS先進(jìn)封裝產(chǎn)能6000片/月。越海集成自研技術(shù)提供封裝服務(wù)的工業(yè)/車(chē)載攝像頭芯片、車(chē)載激光雷達(dá)芯片、光學(xué)指紋芯片、射頻濾波器芯片等多款封裝產(chǎn)品已獲多家客戶(hù)認(rèn)可，已應(yīng)用在終端的客戶(hù)包括多家國(guó)內(nèi)汽車(chē)、手機(jī)等知名企業(yè)。

篆芯半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶(hù)蘇州高新區(qū)

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，近日，篆芯半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約落戶(hù)蘇州高新區(qū)。

據(jù)悉，篆芯半導(dǎo)體聚焦具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能網(wǎng)絡(luò)芯片及解決方案，面向AI智算、云計(jì)算、運(yùn)營(yíng)商等行業(yè)客戶(hù)需求，致力于打造領(lǐng)先的全國(guó)產(chǎn)、高性能、可編程網(wǎng)絡(luò)芯片，著力服務(wù)融入數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

此次篆芯半導(dǎo)體簽約落戶(hù)，將建設(shè)成為企業(yè)總部，充分發(fā)揮研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)入更多高端資源要素，推出更多新技術(shù)新產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)值15億元。

近年來(lái)，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，集聚長(zhǎng)光華芯、國(guó)芯科技、裕太微、硅谷數(shù)模等一大批龍頭企業(yè)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷優(yōu)化，引育了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)等高能級(jí)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)；設(shè)立總規(guī)模100億元的集成電路產(chǎn)業(yè)母基金，擁有蘇州市集成電路創(chuàng)新中心等專(zhuān)業(yè)化載體超200萬(wàn)平方米。

富士康周口科技工業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)

4月17日，據(jù)中國(guó)一冶消息顯示，由中國(guó)一冶承建的富士康周口科技工業(yè)園項(xiàng)目近日正式投產(chǎn)。

該項(xiàng)目位于河南省周口市川匯區(qū)，建筑面積約24.2萬(wàn)平方米，設(shè)計(jì)生產(chǎn)手機(jī)、平板、音頻穿戴等移動(dòng)終端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件，為華為、榮耀、蘋(píng)果等IT客戶(hù)服務(wù)。項(xiàng)目集科技研發(fā)、產(chǎn)品展示、行政辦公、生活住宿等服務(wù)為一體，全面投產(chǎn)后年產(chǎn)值達(dá)30億元。

1月2日，河南省發(fā)改委公布了2024年第一批重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單，其中富士康（周口）科技工業(yè)園入選。周口綜合廣播消息顯示，富士康（周口）科技工業(yè)園二期項(xiàng)目總投資30億元，建筑面積22萬(wàn)平方米，主要進(jìn)行手機(jī)、平板、 PC及穿戴裝置等關(guān)鍵零組件產(chǎn)品生產(chǎn)及研發(fā)。

300億三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)8月點(diǎn)亮投產(chǎn)

據(jù)“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)廠房已實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，目前正在修建周邊配套外墻。

重慶三安相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱(chēng)，項(xiàng)目主廠房?jī)H用5個(gè)多月實(shí)現(xiàn)封頂，正在進(jìn)行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購(gòu)，預(yù)計(jì)今年8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前2個(gè)月。

據(jù)“西部重慶科學(xué)城”今年2月介紹，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目包括一家專(zhuān)業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售的車(chē)規(guī)級(jí)功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。其中，車(chē)規(guī)級(jí)功率芯片制造企業(yè)，由國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電和國(guó)際半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體合資設(shè)立，規(guī)劃總投資約32億美元，達(dá)產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬(wàn)片8吋碳化硅車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片。

西永微電園消息顯示，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目全面整合了8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設(shè)技術(shù)先進(jìn)的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠，項(xiàng)目建成后將成為重慶市半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新標(biāo)桿、新名。

盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目FAB3生產(chǎn)廠房開(kāi)工建設(shè)

據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，近日，根據(jù)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項(xiàng)目以及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的建設(shè)需求，江陰高新區(qū)完成了開(kāi)工驗(yàn)線手續(xù)，兩個(gè)項(xiàng)目陸續(xù)進(jìn)行了開(kāi)工建設(shè)。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目均為江陰市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，位于江陰高新區(qū)東盛西路 9 號(hào)盛合晶微現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)。三維多芯片集成封裝項(xiàng)目生產(chǎn)廠房包含已建的 FAB2 生產(chǎn)廠房，以及此次新建的FAB3生產(chǎn)廠房，F(xiàn)AB3 生產(chǎn)廠房建設(shè)總面積約56722平方米。項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品8萬(wàn)片/月（96萬(wàn)片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬(wàn)片/月（19.2萬(wàn)片/年）的生產(chǎn)能力。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目包含研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車(chē)間、員工配套停車(chē)樓3棟建筑，建設(shè)總面積約154002平方米，目標(biāo)是形成月產(chǎn)能達(dá)4000片（12 英寸）的量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，是以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在打造中國(guó)領(lǐng)先、世界一流的新型高端封測(cè)基地。

此前據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立。作為江蘇省重大項(xiàng)目的三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，總投資100.9億元，建成后將形成月產(chǎn)8萬(wàn)片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬(wàn)片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿(mǎn)足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車(chē)電子等市場(chǎng)領(lǐng)域先進(jìn)封裝的需求。

上海超馬半導(dǎo)體項(xiàng)目成功落地金橋臨港

4月16日，上海臨港消息顯示，上海超馬半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約正式落地金港智拓園。

公開(kāi)消息顯示，上海超馬半導(dǎo)體于2023年在臨港新片區(qū)注冊(cè)成立，面向新質(zhì)生產(chǎn)力中商業(yè)航天賽道，布局低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通訊天線模組的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品可應(yīng)用在下一代6G手機(jī)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、低空飛行器、船舶等衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。

據(jù)悉，金港智拓園總建筑面積9.1萬(wàn)平方米，涵蓋5幢標(biāo)準(zhǔn)廠房、2幢研發(fā)辦公樓、2棟人才公寓、1棟食堂等多種業(yè)態(tài)，園區(qū)圍繞汽車(chē)電子、集成電路、人工智能、空間信息四大前沿產(chǎn)業(yè)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚。

康達(dá)新材子公司擬2.89億元投建半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑項(xiàng)目

4月15日，康達(dá)新材發(fā)布公告稱(chēng)，公司控股子公司彩晶光電擬投資建設(shè)“半導(dǎo)體光刻膠核心材料光引發(fā)劑技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，總投資為2.89億元，預(yù)計(jì)建設(shè)周期24個(gè)月。項(xiàng)目總規(guī)模為光引發(fā)劑603噸/年。

據(jù)介紹，彩晶光電長(zhǎng)期圍繞新型平板顯示產(chǎn)業(yè)及相關(guān)電子信息行業(yè)開(kāi)展顯示類(lèi)液晶材料、非顯示類(lèi)液晶材料、液晶單體和中間體、光刻膠核心材料、新能源材料等高純電子信息材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。寬溫混合液晶產(chǎn)品成果突破國(guó)際技術(shù)壟斷，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。項(xiàng)目可以依托彩晶光電的研發(fā)平臺(tái)和技術(shù)基礎(chǔ)，開(kāi)展半導(dǎo)體光刻膠關(guān)鍵材料光引發(fā)劑制備技術(shù)的理論研究、基礎(chǔ)研究和應(yīng)用技術(shù)研究，形成系統(tǒng)化的技術(shù)成果。目前彩晶光電已掌握TFT液晶面板正性光刻膠核心原材料光引發(fā)劑（PAC）及半導(dǎo)體集成電路光刻膠光引發(fā)劑（PAG）的生產(chǎn)技術(shù)及工藝，多項(xiàng)產(chǎn)品在目標(biāo)客戶(hù)處進(jìn)行了性能測(cè)試。

長(zhǎng)庚金晶1.35億美元半導(dǎo)體級(jí)高純硅材料項(xiàng)目開(kāi)工

4月11日，長(zhǎng)庚金晶半導(dǎo)體級(jí)高純硅材料項(xiàng)目在朔州低碳硅芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行開(kāi)工儀式。

據(jù)悉，長(zhǎng)庚金晶半導(dǎo)體級(jí)高純硅材料項(xiàng)目是長(zhǎng)庚金晶朔州有限公司布局的半導(dǎo)體晶圓全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目的第一期，朔州市人民政府消息顯示，該項(xiàng)目總投資1.35億美元，年產(chǎn)10萬(wàn)噸半導(dǎo)體級(jí)高純硅。該項(xiàng)目的落地建設(shè)，將推動(dòng)全市千億級(jí)綠色低碳硅芯產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)早日建成。

錫圓電子總投資12億元高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目奠基開(kāi)工

4月10日，江蘇省無(wú)錫市東港鎮(zhèn)錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目奠基開(kāi)工。百克晶半導(dǎo)體作為本項(xiàng)目的投資主體，成立于2017年，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶片減薄、切割、挑芯、檢測(cè)的生產(chǎn)制造企業(yè)。

百克晶半導(dǎo)體消息顯示，錫圓電子科技（無(wú)錫）有限公司高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目總投資高達(dá)12億元，占地面積27.58畝，建筑面積達(dá)3.6萬(wàn)平方米，將新建兩棟廠房，引進(jìn)研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進(jìn)封測(cè)設(shè)備約400臺(tái)，全力打造國(guó)內(nèi)一流的封測(cè)工廠。其產(chǎn)品將主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)頂尖的集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造廠商，全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增封測(cè)產(chǎn)能將達(dá)到28800萬(wàn)顆，年銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)可達(dá)6.3億元。

安徽爍軒超高清顯示及車(chē)規(guī)級(jí)芯片項(xiàng)目開(kāi)工

據(jù)安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司消息，4月12日，安徽爍軒半導(dǎo)體超高清顯示及車(chē)規(guī)級(jí)芯片項(xiàng)目開(kāi)工儀式在蕪湖經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。

國(guó)家蕪湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息顯示，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司是一家以集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售、芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等為主的企業(yè)，連續(xù)5年為央視春晚提供優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品與綜合解決方案。

今年2月，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司官微發(fā)布消息顯示，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司“車(chē)載超高清顯示驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目”獲得2023年蕪湖市高層次科技人才團(tuán)隊(duì)立項(xiàng)，并獲得A評(píng)級(jí)。2月29日，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司與上海積塔半導(dǎo)體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方就12英寸多工藝平臺(tái)產(chǎn)品部署進(jìn)行洽談，簽署戰(zhàn)略合作意向。

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

據(jù)芯能半導(dǎo)體官方消息，4月11日，芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。據(jù)悉，本次交接項(xiàng)目為一棟三層半結(jié)構(gòu)，約13000m2。

公開(kāi)資料顯示，芯能半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于深圳，致力于高端功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。其官方消息顯示，此次在合肥巢湖建設(shè)的高端功率模塊封裝制造基地，是其戰(zhàn)略布局的重要組成部分，也是提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵舉措，將為公司的高端功率模塊的產(chǎn)品提供強(qiáng)有力的制造、交付、品質(zhì)保障。

除了合肥落地的模塊封測(cè)項(xiàng)目外，在布局方面，芯能半導(dǎo)體在浙江義烏建有大功率車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了銷(xiāo)售辦事處。

2023年5月29日上午，深圳芯能半導(dǎo)體與安巢經(jīng)開(kāi)區(qū)在合肥市政府簽署項(xiàng)目合作協(xié)議。當(dāng)時(shí)消息顯示，半導(dǎo)體大功率模塊封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)安巢經(jīng)開(kāi)區(qū)。此次簽約項(xiàng)目采用先進(jìn)工藝，專(zhuān)注于大功率模塊封測(cè)，主要建設(shè)10條IGBT、5條SIC MOS自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能和家電等行業(yè)，項(xiàng)目整體建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)480萬(wàn)只IGBT模塊和60萬(wàn)只SIC MOS模塊。

燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項(xiàng)目開(kāi)工

4月9日，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項(xiàng)目舉辦開(kāi)工儀式。

中建七局滬尚之聲消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項(xiàng)目位于上海市普陀區(qū)桃浦鎮(zhèn)，工程總建筑面積5.7萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建設(shè)主要包括2棟研發(fā)樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項(xiàng)目建成后將在芯片研發(fā)、升級(jí)等方面發(fā)揮重要作用。

公開(kāi)資料顯示，上海燦瑞科技股份有限公司成立于2005年，于2022年10月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。目前燦瑞科技擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光電傳感器等多樣化傳感器及數(shù)?；旌闲酒仃?，擁有全流程集成電路封裝測(cè)試服務(wù)能力。燦瑞科技產(chǎn)品應(yīng)用已全面覆蓋在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、智能安防、醫(yī)療設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)終端等主流應(yīng)用場(chǎng)景，是智能磁傳感器、模擬及數(shù)模混合集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

2月23日晚間，燦瑞科技發(fā)布的2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)收入約4.54億元，同比減少23.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約875萬(wàn)元，同比減少93.52%。

總投資約26.5億，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目開(kāi)工

4月8日下午，浙江省金華市浦江縣舉行昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目開(kāi)工儀式。浦江發(fā)布消息顯示，此次開(kāi)工的昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目總投資約26.5億元，分兩期建設(shè)。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入20億元、稅收約1.2億元。

2023年12月8日，浙江省金華市浦江縣光子集成芯片項(xiàng)目簽約儀式舉行。浦江縣領(lǐng)導(dǎo)、寧波昭明半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)劉勇等出席。該項(xiàng)目致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，對(duì)金華乃至長(zhǎng)三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。

當(dāng)時(shí)浦江發(fā)布消息顯示，此次簽約的光子集成芯片項(xiàng)目計(jì)劃總投資約26.5億元，分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目投資11.8億元，建設(shè)年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目，計(jì)劃于2025年6月底前完成廠房建設(shè)并投產(chǎn)；二期項(xiàng)目投資14.7億元，建設(shè)年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線、半導(dǎo)體材料、封裝等生產(chǎn)項(xiàng)目。

沈陽(yáng)半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目正式奠基

據(jù)和研科技官方消息，4月9日上午，沈陽(yáng)半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目奠基及開(kāi)工儀式在沈陽(yáng)市沈北新區(qū)蒲城路隆重舉行。

據(jù)悉，和研半導(dǎo)體劃片機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目計(jì)劃總投資3.6億元、占地87畝，項(xiàng)目建成后可以打造精密研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、工藝實(shí)驗(yàn)室、數(shù)字化智能車(chē)間、智能倉(cāng)庫(kù)等一系列現(xiàn)代化的研發(fā)生產(chǎn)基地，還可以搭建集數(shù)智化、信息化、智能化為一體的產(chǎn)研銷(xiāo)管理平臺(tái)。

蔚來(lái)汽車(chē)/芯聯(lián)集成SiC模塊合作項(xiàng)目C樣下線，已接近量產(chǎn)

4月7日，據(jù)芯聯(lián)集成消息，3月29日，“蔚來(lái)&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行。蔚來(lái)自研SiC模塊C樣件的下線代表著雙方的合作取得階段成果。

2024年1月份，芯聯(lián)集成與蔚來(lái)簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。據(jù)蔚來(lái)高級(jí)副總裁曾澍湘在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，雙方合作的 SiC 項(xiàng)目從開(kāi)始走到現(xiàn)在，經(jīng)歷挑戰(zhàn)，產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%；基于車(chē)載、工控等終端市場(chǎng)優(yōu)異表現(xiàn)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元，同比增長(zhǎng)達(dá)24.06%。

中車(chē)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)9月部分竣工投產(chǎn)

據(jù)宜興近期發(fā)布消息顯示，中車(chē)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目項(xiàng)目一期已主體封頂，預(yù)計(jì)今年9月部分竣工投產(chǎn)。

2月29日，中車(chē)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目成功送電。該項(xiàng)目一期投資59億元，建成達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)72萬(wàn)片8英寸中低壓IGBT晶圓。

據(jù)悉，2023年12月30日，中車(chē)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)重要建設(shè)節(jié)點(diǎn)，項(xiàng)目FAB廠房順利封頂。

此前宜興發(fā)布消息顯示，項(xiàng)目自2023年5月底啟動(dòng)樁基施工，下階段，項(xiàng)目組全體將全力推動(dòng)2024年年中完成項(xiàng)目設(shè)備調(diào)試，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

2022年9月30日，江蘇宜興市人民政府與株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目正式落地。2023年3月18日，一期投資59億元的中車(chē)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在無(wú)錫宜興經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)工。

總投資超10億，晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目落戶(hù)廣東中山

4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團(tuán)有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目簽約儀式。

據(jù)悉，晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目選址中山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，總投資超10億元，致力于打造先進(jìn)存儲(chǔ)芯片測(cè)試及封裝產(chǎn)線的重要基地。

投資中山消息顯示，深圳市晶存科技有限公司具備獨(dú)特的存儲(chǔ)控制器芯片設(shè)計(jì)能力、存儲(chǔ)封裝方案開(kāi)發(fā)能力及芯片測(cè)試技術(shù)實(shí)力。作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專(zhuān)精特新企業(yè)，深圳市晶存科技有限公司在DRAM產(chǎn)品方面行業(yè)地位顯著，在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域出貨量位居國(guó)內(nèi)模組廠前列，在eMMC閃存控制器領(lǐng)域是國(guó)內(nèi)少數(shù)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)公司之一。其涵蓋eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、OTT盒子、TV、車(chē)載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

20億元希奧端成都研發(fā)中心項(xiàng)目簽約

3月31日，在2024中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對(duì)接活動(dòng)（四川）開(kāi)幕式現(xiàn)場(chǎng)，成都高新區(qū)與希奧端（深圳）計(jì)算技術(shù)有限公司就希奧端成都研發(fā)中心項(xiàng)目進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)簽約。

據(jù)悉，希奧端（深圳）計(jì)算技術(shù)有限公司成立于2022年，是一家專(zhuān)注于云計(jì)算領(lǐng)域的計(jì)算芯片的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的公司，主要聚焦在ARMServer架構(gòu)的CPU芯片和解決方案的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。

蓉城政事消息顯示，此次簽約的希奧端成都研發(fā)中心項(xiàng)目總投資20億元，將開(kāi)展適用于AI服務(wù)器的大算力CPU芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)。滿(mǎn)足對(duì)CPU高性能、低功耗、高安全性的要求，可廣泛應(yīng)用于AI/HPC大算力集群、政府、金融、電商及數(shù)字文創(chuàng)領(lǐng)域。

珠海天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成項(xiàng)目設(shè)備移入

近日，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天成先進(jìn)”）品牌發(fā)布會(huì)暨設(shè)備移入儀式在廣東珠海成功舉行。

據(jù)悉，天成先進(jìn)成立于2023年4月，位于珠海高新區(qū)，注冊(cè)資本9.5億元，致力于半導(dǎo)體立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專(zhuān)注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝解決方案。

珠海天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成項(xiàng)目是珠海市重點(diǎn)推進(jìn)的立柱項(xiàng)目，于2023年3月30日在珠海高新區(qū)舉行開(kāi)工儀式，儀式上西安微電子技術(shù)研究所與珠海格新建設(shè)開(kāi)發(fā)有限公司共同簽署《12英寸TSV立體集成項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)園區(qū)租賃協(xié)議》。當(dāng)時(shí)消息顯示，該項(xiàng)目由西安微電子技術(shù)研究所、中國(guó)時(shí)代遠(yuǎn)望科技有限公司、中興新通訊有限公司、深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司、珠海格金六號(hào)股權(quán)投資基金共同投資設(shè)立。

格力集團(tuán)消息顯示，2022年8月，格力集團(tuán)以自主管理的格金六號(hào)基金為出資主體，投資參與組建天成先進(jìn)并成為公司股東，“以投促引”推動(dòng)其在珠海高新區(qū)落地12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成項(xiàng)目，并聯(lián)合高新建投打造定制化廠房。一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬(wàn)片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建成后將具備年產(chǎn)60萬(wàn)片產(chǎn)品能力。

7月投產(chǎn)，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)新節(jié)點(diǎn)

近日，據(jù)央視新聞報(bào)道，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)重要的施工節(jié)點(diǎn)。300毫米車(chē)規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備正式入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬(wàn)平方米，建成后將成為國(guó)家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)能級(jí)，擴(kuò)充工藝技術(shù)平臺(tái)種類(lèi)，提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片系統(tǒng)化制造方案。

資料顯示，資料顯示，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資359億元，分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目總投資89億，已于2020年投產(chǎn)；二期項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)建，計(jì)劃總投資270億元，規(guī)劃擴(kuò)建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬(wàn)片。2023年9月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目（二階段）主廠房封頂。